(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

□ 반도체 장비사업의 내용

▶  세계 최고의 3D 측정검사기술을 바탕으로 반도체 분야 검사장비 사업 전개

반도체 정전공정에서 회로가 패턴화 된 웨이퍼는 그 사용 용도에 따라 BGA, TSOP등으로 Package화 되거나, Bumping 공정을 거쳐 Flip chip으로 만들어 집니다. Flip Chip은 다시 Substrate에 얹어져서 하나의 부품으로 생산됩니다. 이렇게 완성된 부품은 PCB에 장착하고 리플로우 오븐을 통과하여 전자제품에 사용 되는 보드가 생산됩니다. 이 각각의 과정에서 생산 품질을 확보하고 공정을 개선하기 위하여 많은 검사 장비가 필요하게 되는데, 기존에 영위하던 3D SPI System에 사용되는 측정기술을 응용 적용할 수 있습니다.

 ▶  Flip chip Substrate, Reflow 이후 Substrate Bump 검사장비 사업

Substrate를 제작하는 공정에서는 Microvia PCB상에 Solder를 프린트하고 난 후 Solder Volume을 측정하는 장비를 개발 보급하고 있으며, 기존사업외에 반도체 패키징 공정검사에서 부품장착후 검사까지 전자보드 생산전반을 아우르는 검사장비 종합 메이커로 도약하기 위한 사업을 확장하고 있습니다.

□  반도체 장비사업의 시장 전망

 ▶  IC의 Flip Chip 사용의 증가로 관련 검사장비 시장의 지속적 확대 예상

 반도체 장비사업에서는 Flip Chip 제조 공정에 사용되는 패키징 분야의 검사 장비를 진행하고 있습니다.

 Flip Chip은 작은 공간 안에 많은 핀을 배치할 수 있다는 특징 때문에 ASIC이나 컴퓨터 중앙처리 장치, 비디오 처리 장치 등에 사용되어 왔습니다. 그러나 비록 핀 수가 작더라도 고속, 소형, 저전력의 요구가 필요한 부품에서도 와이어 본딩 보다는 Flip Chip을 사용하는 경우가 크게 증가 하고 있습니다.

최근에 노트북, 휴대폰 등의 고성능 소형 무선 전자 제품의 생산 증가에 따라 Flip Chip의 수요는 지속적으로 증가하고 있습니다. TechSearch 사의 발표에 의하면 지난 5년간 Flip Chip의 수요는 매년 25% 이상의 성장을 하였습니다. 또한 Prismark 사에 따르면 2000년에 전체 IC의 2%, 2002년에 3.3%였던 Flip Chip 수가 2007년에는 8%로 2008년에는 10.6%에 달할 것으로 예상하고 있으며, 전체 IC 시장은 평균 7.7% 성장한 반면 Flip Chip은 28%가 성장한 것으로 보고되고 있습니다.

이에 따라 세계 반도체 패키징 및 조립 장비 시장은 성장세가 Up and Down 현상을 보일 지라도 Flip Chip 관련 장비 시장은 30% 이상의 견실한 성장세를 지속할 것으로 Gartner Dataquest사는 예측하고 있습니다.

Substrate 는 Flip Chip 패키징 소재 중 가장 고가의 부품이며 미세한 회로를 구성해야하는 기술적 난점 때문에 일본업체의 비중이 높고, 고객의 대부분은 일본, 한국, 대만에 존재하는 것이 큰 특징입니다.

□ AOI 장비사업의 내용

 ▶  3차원 측정검사기술을 바탕으로 한 3D AOI 시장 진입 및 사업전개

AOI 장비시장은 이미 성숙된 시장으로, 기술적 한계로 인해 더 이상의 시장 확대에는 실패하였습니다. 또한, 특화된 기술이 없기 때문에 전체 시장을 주도해가는 기업이 없는 상황입니다.

따라서 당사가 소개한 세계 최초의 3차원 AOI 장비를 이용하여 시장지배기업으로 도약하고 전자제품 및 반도체 생산용 검사기기 시장을 주도해 나갈 것입니다.

 ▶  AOI 장비 사업의 시장전망

지금까지 솔더 측정이 가능한 AOI는 시장에 소개되지 않았으며, 2D AOI 장비가 가지고 있는 치명적 문제점들을 해결한 3D AOI 장비가 출시됨으로써 AOI 시장은 새로운 전환기를 맞게 되었습니다.  2D 장비 공급업체 사이에서는 3D  솔루션을 제공하지 못하면 경쟁력 부재로 도태될 수 있다는 위기의식이 확산되고 있고, 이 같은 기술적인 변화로 인해 전체적인 시장규모가 큰 폭으로 증가하고 기존장비의 대체가 예측됩니다.

□ 의료장비(수술용 로봇)사업의 내용

 ▶  인류의 의료혁명에 기여할 영상기반 수술로봇 기술 사업 전개

현재 당사는 3D Inspection 기술을 통해 Smart Phone, 통신장비, 자동차 전장, 반도체산업, Smart 가전 등 여러 분야에서 인류의 Smart 혁명에 기여하고 있습니다. 이에 그치지 않고  향후 세계 최고의 영상기반 수술로봇 기술을 개발하여 인류의 의료혁명을 선도, 사회에 또다른 방법으로 기여하고자 합니다.

영상기반 수술로봇 기술은 로보틱스, 3차원 의료영상, 실시간 의료영상 등 다양한 요소기술에 전문 의료진들의 수술 know-how가 혁신적으로 융합되는 신기술로서, 당사가 보유하고 있는 핵심요소기술을 충분히 활용할 수 있는 분야입니다.

▶  의료장비(수술용 로봇)사업의 전망

현재 외과수술에 로봇을 사용하는 것은 수술로봇 시장을 독점하고 있는 Intuitive Surgical사의 Da Vinci 수술로봇의 복강경 수술 적용에 국한되어 있습니다. 현 상황에서의 시장확대 경향을 고려할 때 2016년 경의 국내 수술로봇 시장규모는 1,000억원, 세계 시장규모는 약 2조원 정도로 추정되고 있습니다.

이비인후과 및 신경외과 수술에서 3차원 영상과 로롯의 사용은 일부 있어 왔으나, 사용자의 요구를 정확하게 반영하여 수술성공 확률을 높이는 수술용 로봇은 존재하지 않았습니다. 따라서 본 신기술이 사업화될 경우 전혀 새로운 시장을 개척하게 되어, 추가 시장 확대가 예상됩니다.

(후략)...

즐 투~

....최근..12년9월21일 부터...현재까지 고점은 그림 1과 같이...3번 정도 였는데...

첫번째 고점은  9/21~10/8 (T1),   두번째는   11/2~11/9 (T2),   세번째는   13년 1/7~1/22  (T3)...였다.

그림 1. 일봉상 고점에 따른 수급.

이 세 지점에서의 수급은...기관과 기타법인의 매도물량을 개인이 모두 거두어 가는 형국이다.

표1. 고점 구간에서의 수급 행태

1.22 이후..현재까지도 수급은 나아지지 않고 있다.

....오를 턱이 없다. 

다만, 그림2.를 보면..

그림2. 디케이락의 일봉 차트.

기술적으로...240 이평(1년 평균)아래 이고...다행하게도 거래량이 줄고 있고...

기타법인의 매도도 줄고 있으므로...1~2개월...저점 분할 매수는... 가능해 보인다.

좀 더 시간이 필요해 보인다....